新型iPodで動画を楽しむのもつかの間、日経エレクトロニクス分解班は本業の解体に取りかかった。きょう体表側のプラスチックと裏側の金属部分の間に、テレホンカードを差し込みすき間を空け、さらにドライバを入れて徐々にきょう体を外していく。
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| ▲ 金属製のフレームが強度を高める |
すっかり裸になったiPodを見ると真っ先に目に飛び込んできたのは、骨組みとしてきょう体を支える金属製のフレームだった。形状や色からみて、Mg合金を鋳造して形成したようだ。そのフレームに液晶パネルやプリント配線基板がすっぽりとはまるようになっている。液晶を大画面にしつつきょう体を薄くしたことで低下した強度を補うのが目的とみられる。プリント配線基板は、ビスではなく接着テープでフレームに固定されていた。衝撃の吸収を考慮してのことかもしれない。
プリント配線基板上には、既存のiPodと同じ米Portal Player, Inc.のオーディオLSIが搭載してある。型番は「5021C」。「iPod nano」と同じである。
(本文の続きはTech-On!の「ビデオ対応版iPodを分解した」をご覧ください。なお、一部のコンテンツは閲覧するのにユーザー登録が必要になります)
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| ▲ 新型iPodの中の様子 |
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| ▲ ホイールを外す |
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| ▲ 基板の裏側にHDDがある。ちなみにHDDは東芝製だった |
■関連情報
・日経エレクトロニクス 分解班の軌跡 http://techon.nikkeibp.co.jp/NEWS/disassembly/















